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全面迎向Maker,高通副总裁Jason Bremner谈低中高阶开发板火力

高通推出专为maker所用的开发板,经营Maker社群,似乎已经变成上游芯片商的“全民运动”。从PC芯片巨头英特尔(Intel),到台湾之光联发科,还有更多的芯片商,如博通(Broadcom)、瑞昱半导体等,都已经加入这场竞局。不过,这个属于芯片商的全民运动热闹喧腾了一年多,似乎还有一个指标性的「玩家」始终没有太大动作。没错,就是高通(Qualcomm)。

事实上,高通在今年3月的时候就已经发布该公司旗下专为Maker社群所设计的第一款开发板——DragonBoard 410c,而在前几日的深圳Maker Faire活动上,高通也宣布,DragonBoard 410c正式量产上市。如今,Maker已经可以透过中国的电子零组件通路商艾睿电子购得这款开发板。

然而,相较其他早已先行起步的竞争者,高通在这场竞赛中的优势又会是什么?高通要如何虏获Maker社群的心?
高通全面迎向Maker,低中高阶开发板火力全开

智芯网|把握智能硬件核心 高通产品管理资深副总裁Jason Bremner

高通:坚强的技术能力就是我们的核心优势

过去几年是属于行动通讯的世代,诸如无线通信、基频处理器(Baseband)等芯片的技术能力尤其重要。受益于此,高通在这块市场可说是“喊水会结冻”,这也是高通能够立足于半导体产业的强大根基。高通产品管理资深副总裁Jason Bremner表示,在行动通讯之后,下一个最重要的应用领域会围绕在万物互联(IoE, Internet of Everything)这个议题。

IoT世代的终端硬件会是朝向少量多样、长尾需求的发展趋势,芯片商光靠大量生产的装置生存可能会无以为继,这也是为什么许多芯片商正积极拥抱Maker的关键原因。虽然IoT的应用领域看似无边无际,然而它所需要用到的核心技术能力其实与行动通讯世代相差无几,像是绘图处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、无线局域网络(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooth)等。

Jason Bremner进一步指出,这些IoE应用的关键技术,向来都是高通的核心技术实力,而这同时也是Maker在开发新产品的过程中,所必备的技术。这给了我们很好的基础,去开拓IoE这块更大的市场,以及与Maker社群站在一起。

智芯网|把握智能硬件核心 DragenBoard 410c开发板,是高通针对Maker所设计的第一款开发板

低中高阶产品即将全面备战

Jason Bremner说,DragonBoard 410c后面的“c”字,代表的是“community(社群)”的缩写。这在某种程度上,也揭示了高通这款开发板要与Maker社群为伍的决心。

Jason Bremner认为,这款品最大的优势就是比传统产品性能高出非常多。他进一步解说,相较于树莓派(Raspberry Pi)等低阶的开发板,这块开发板具备优异的机器视觉处理能力,同时在多媒体处理、无线通信方案的整合度都很高,这是一款建立在商用产品基础之上的产品。

DragonBoard 410c可针对多种嵌入式设备进行开发,如机器人、机顶盒、医疗设备、工业控制系统、数字广告牌等应用。Jason Bremner指出,高通将这块开发板定位为“中阶产品”,这个定位也体现在性能以及售价上(75美元)。

毕竟是初次与Maker为伍,Jason Bremner说,现在高通还处在初期策略调整的阶段,未来我们还会继续针对Maker社群推出其他产品。他透露,高通会以DragonBoard 410c为基础,再继续开拓高阶及低阶的开发板,完备开发板的产品线。最快预计在今年底以前就有机会看到第二款开发板上市。

透过开发板降低客户合作门坎

值得注意的是,Jason Bremner说这款产品并非只打算「服务」Maker,还有那些过去想与高通合作的ODM业者,也能透过这款产品降低产品的开发门坎,同时也为高通带来更多的业务合作机会。

“这只是个开端而已”,Jason Bremner认为,“开发板是一种‘催化剂’,能让高通接触到更多的Maker以及潜在客户。未来高通也会根据在线的开发者社群与Maker接触,根据Maker的需求快速调整产品及营运策略,缩短两者之间的差距,建立属于自己的Maker生态圈”。

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何宾

数字系统设计专家,EDA技术领域畅销书作者。

从业:15年 领域:FPGA,EDA 器件:XiLinx,STC 不对路,寻找其他 诊断专家》
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